微软已经放弃了英特尔，并将在即将推出的下一代 HoloLens 中使用高通骁龙芯片组，但这并不是你所期望的。备受期待的增强现实头戴设备正在显着改善虚拟对象与现实世界的融合，但当然所有这些都需要功率和功率效率。
目前，第一代 HoloLens 为 CPU 和 GPU 使用英特尔 Cherry Trail SoC，微软已将其与自己的全息处理单元或 HPU 配对。英特尔芯片负责运行 Windows 10，而 HPU 是定制设计的，用于处理空间映射、语音识别和其他传感器输入等问题。
不过，对于 HoloLens 2 来说，正在发生巨大的变化。据说微软已经将高通的骁龙系列用于其新的 SoC。今年早些时候有传言称这将是骁龙 XR1，因为它被高通特别标榜为专注于混合现实的芯片组。
不过，现在一份新报告表明，这不是微软将使用的那种芯片。相反，Neowin 的消息来源声称，新的 HoloLens 将使用 Snapdragon 850 移动计算平台。
虽然骁龙品牌最常与智能手机联系在一起，但骁龙 850 实际上是高通公司的笔记本电脑芯片之一。这是其 Windows on Arm 系列的第二代产品，于 2018 年年中推出。目前，只有少数笔记本电脑——例如联想 Yoga C630 和三星 Galaxy Book2——实际使用它。
HoloLens 2 有一些优势。首先，对于微软而言，Snapdragon 架构可能比 x86 芯片更节能。毕竟，高通为配备智能手机级电池的设备设计，HoloLens 2 需要尽可能紧凑和轻便，以便长时间佩戴舒适。
骁龙 850 还集成了 4G LTE，这得益于高通公司的 X24 调制解调器。这可以使新的 HoloLens 无需在 WiFi 网络范围内，也无需连接到智能手机。
虽然它可能不是高通公司最新的 Windows on Arm 芯片组——这是上周宣布的骁龙 8cx——但骁龙 850 应该能够满足 HoloLens 2 的要求。特别是，微软正在为下一代耳机使用自己的全新 AI 协处理器设计，这将为人工智能承担大部分重任。
先前有传闻表明，HoloLens 2可能在上半年到来-这，本身也要算出来的新的Snapdragon 8cx，这是唯一的预计出货将在明年Q3 -作为一个更便宜，更轻更换到第一一代。它将使用一个新的 Project Kinect for Azure 传感器阵列，用于深度感应、房间映射和运动跟踪。微软究竟能在多大程度上降低价格仍有待观察。