在本周名为“架构日”的活动中，英特尔为我们准备了 年即将发生的事情。该公司有很多公告要发布，其中最令人兴奋的是一种新的 CPU 3D 封装方法，它称为 Foveros . 除了 Foveros，我们还听到了一些令人印象深刻的关于下一代集成显卡的声明，当然，我们还收到了其下一代 CPU 架构的代号。
“Foveros 为结合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的设备和系统铺平了道路，”英特尔在今天的一份声明中表示。正如该公司所描述的那样，Foveros 将成为设计人员将各种 IP 块相互堆叠的一种方式。例如，英特尔设想了一种 CPU，其中 I/O 和 SRAM 之类的东西被分成单独的小芯片并内置到基本芯片中，然后逻辑小芯片堆叠在顶部。
从本质上讲，3D 堆叠是一种从 CPU 中榨取更多功率的方法。我们要到 年下半年才能看到首批 Foveros 产品，因此我们还有一段时间等待它的到来。英特尔表示，第一款 Foveros 产品将在 22FFL 基础芯片上堆叠 10 纳米计算堆叠小芯片。
接下来我们将揭开 Sunny Cove 的面纱，这是英特尔下一代 CPU 微架构的代号。该公司并未在架构日期间提供具体细节，但确实表示 Sunny Cove 的目标是“并行执行更多操作”并引入新算法以减少延迟。我们有足够的时间来了解更多信息，因为这些新 CPU 要到明年某个时候才会推出。
最后，英特尔公布了其第 11 代集成显卡，它声称由于执行单元的数量比第 9 代增加了一倍，它可以实现超过 1 TFLOPS 的性能。我们将在明年看到搭载英特尔 10 纳米处理器的第 11 代集成显卡。
虽然您通常不会看到推荐用于游戏之类的集成显卡，但这些 11 代 GPU 在该领域确实应该更有能力。对于那些仍然预计需要更多图形处理能力的人，英特尔向他们保证，2020 年某个时候仍会推出自己的谨慎 GPU。