与此同时，AgenticAI的崛起正在彻底改写基础设施的需求结构。
在此背景下，第五届GMIF创新峰会特别邀请到全球领先的金融服务机构MorganStanley执行董事DanielYen先生出席主论坛，并带来《AI下一波：从算力到内存创新》主题演讲，深入分享HBM、CXL、3DDRAM等先进存储与先进封装技术如何协同突破"MemoryWall"，并重新定义下一代AI基础架构与半导体价值链。DanielYenMorganStanley执行董事DanielYen（颜志天）现任MorganStanley大中华区半导体分析师，负责大中华区半导体产业及相关公司研究。关于MorganStanleyMorganStanley是全球领先的金融服务机构之一，提供投资银行、证券、财富管理及资产管理等服务。在亚洲，MorganStanley长期深耕主要金融市场，结合全球观点与在地洞察，为客户提供整合性的金融服务与投资建议。
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