佰维2026年半年报速览:乘势而上,质效齐升佰维存储发布2026年半年度报告,经营业绩实现跨越式增长,高质量发展态势持续向好。
主控芯片:公司自研eMMC主控芯片SP1800已在智能穿戴、智能手机、智能汽车及工业控制等多个领域实现规模量产出货,自研UFS3.1主控芯片SP9300已完成回片验证,计划于2026年下半年启动终端客户导入,进一步强化在AI终端场景的解决方案竞争力。2026年以来,公司凭借深厚的技术积累与持续创新能力,产品实力与品牌价值持续攀升,先后荣获
佰维2026年半年报速览:乘势而上,质效齐升佰维存储发布2026年半年度报告,经营业绩实现跨越式增长,高质量发展态势持续向好。
主控芯片:公司自研eMMC主控芯片SP1800已在智能穿戴、智能手机、智能汽车及工业控制等多个领域实现规模量产出货,自研UFS3.1主控芯片SP9300已完成回片验证,计划于2026年下半年启动终端客户导入,进一步强化在AI终端场景的解决方案竞争力。2026年以来,公司凭借深厚的技术积累与持续创新能力,产品实力与品牌价值持续攀升,先后荣获