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京瓷携全系光通信封装方案亮相第27届光博会,夯实AI算力通信底座

京瓷将以“算力狂飙,封装先行——京瓷产品护航AI数据中心每一瓦性能释放”为参展主题,亮相12号馆12B756-757展台,集中展示面向AI数据中心的各类光通信陶瓷封装解决方案,并将在展会期间正式发布高频馈通技术新商标“GamoThru”,以高精度材料与先进制程技术为核心,为算力时代的高速光通信网络提供底层支撑。

本次展会上,京瓷将正式发布高频馈通技术商标“GamoThru”。未来,京瓷将持续挖掘产业新需求、开拓新赛道,依托材料与设计的核心优势,不断向光通信封装技术的尖端发起挑战,与客户携手成长,共同护航算力时代的光通信网络升级。

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