麒麟2026在晶体管密度提升55%的同时，在等性能条件下，NPU功耗降低66%、GPU降低58%、CPU性能核降低41%。
具体来看，麒麟2026是首款采用LogicFolding的移动SoC，其晶体管密度由上一代约1.55亿颗/mm提升至2.38亿颗/mm，单代提升55%。在与麒麟9030Pro保持相同性能的情况下，麒麟2026NPU维持29TOPS算力时，运行频率可降低63%，电压由0.85V降至0.55V，最终功耗下降66%，功率密度下降73%。相比此前对“韬定律”原理和路线的阐述，这次更新最大的看点，是麒麟2026真正拿出了NPU、GPU、CPU三大核心模块的实测数据。尤其是晶体管密度提升55%的同时，GPU等性能功耗下降58%、NPU下降66%，直接回应了3D逻辑折叠最受关注的功耗与散热问题。
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