本次活动聚焦智能穿戴行业核心痛点，深度拆解NXPRT3-Digit系列芯片在低功耗管控、音频语音处理、人机交互AI应用领域的核心技术优势，分享ConversaVITEAPAI降噪、语音合成等端到端解决方案，为广大开发者赋能，助力新一代轻量化、高性能智能穿戴产品快速落地量产。
研讨会上，世平集团技术副理延念澄详细介绍了NXP完整的可扩展边缘处理产品矩阵。主打超低功耗设计的RT3-Digit系列，搭载Cortex-M内核与HiFiDSP音频处理架构，全面适配各类中低端到高端智能穿戴设备。本次研讨会通过成熟的端到端方案与落地案例，为开发者提供了轻量化、低功耗、高性价比的智能穿戴开发思路，加速新一代边缘AI智能穿戴产品的创新迭代与市场化落地。
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