IT之家9月2日消息，据韩媒Chosun报道，台积电先进封装技术CoWoS明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能。
据业内今日消息，联发科近日在业绩说明会上正式宣布，将并行采用CoWoS与EMIB-T技术开发超大型AI专用集成电路。此外，博通与Meta出于降本考量，正评估从CoWoS转向EMIB；谷歌与英伟达同样对EMIB-T展现出浓厚兴趣。此前，SK海力士始终与台积电紧密合作，推进高带宽内存HBM与CoWoS的协同优化。但最新消息表明，SK海力士正在评估引入英特尔集成了EMIB的基板，将HBM与逻辑芯片整合封装于一体。韩媒称，上述转向的核心根源，在于AI芯片需求爆发导致的台积电极端产能短缺。台积电的CoWoS产能排期已一路排满至2027年，部分客户的订单交付排期需等待一年以上。
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