9月1日，在第十四届半导体设备材料及核心部件展期间，中微公司发布六款自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD、金属薄膜沉积与SiC外延五个方向，对应先进存储、先进逻辑与第三代半导体的制造环节。
这是中微继今年3月SEMICONChina发布四款新品后，半年内第二次高密度上新。中微公司介绍，公司成立以来累计开发54种高端设备，超过8800个反应台在国内外220余条生产线上量产；2026年半年报显示在研项目覆盖6大类设备、超过20款新品，新产品开发周期已从过去的3至5年缩短到两年以内。
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