导读高通一如既往地专注于高端、高端市场，在那里它能够从每售出的产品中获得最大利润。它还具有迎合较低层的芯片，但这也是联发科处理器更为人
高通一如既往地专注于高端、高端市场，在那里它能够从每售出的产品中获得最大利润。它还具有迎合较低层的芯片，但这也是联发科处理器更为人所知的地方。这甚至适用于年轻的 5G 市场，联发科的天玑品牌正试图在高通提出索赔之前建立立足点。它的最新尝试是 Dimensity 900 5G，它标榜支持双 5G 作为其特殊功能之一。
5G手机的数量在不断增长，但距离满足每个人的需求还很远。除了 5G 网络本身的可用性之外，一些人已经习惯了他们的手机支持双 SIM 卡。联发科的天玑 900 5G 绝对声称支持这一点，只需要一部手机来实际实现它。
天玑 900 5G 几乎是对去年天玑 800 5G 的升级。最大的升级是升级到新的 6nm 工艺，它带来了更好的性能和更好的电源效率的通常承诺。它还将组合与两个 2.4GHz 的高性能 Cortex-A78 内核和六个运行在 2GHz 的高效 Cortex-A55 内核混合在一起。
该芯片支持以 120Hz 但不更高频率运行的 FHD+ 屏幕手机。它还可以支持具有 4K 30 fps 视频录制的单个 108MP 摄像头。LPDDR5 内存和快速 UFS 3.1 存储等常见的高端组件也在规格列表中。
联发科的公告没有说明哪些手机将搭载其闪亮的新型中端 5G 处理器。也就是说，它确实取笑了使用Dimensity 900 5G 的手机将在今年第二季度推出，距离结束还有一个半月的时间。