导读台积电(TSMC)最近在新闻上颇有风头，有关其工艺节点进展投资的。正如PCGamesN(通过ChinaTimes)的研究人员所说，与7nm相比，跳至5nm工艺节点
台积电(TSMC)最近在新闻上颇有风头，有关其工艺节点进展投资的。
正如PCGamesN(通过ChinaTimes)的研究人员所说，与7nm相比，跳至5nm工艺节点意味着晶体管密度提高了80%。晶体管密度的这种增加可以转化为在相同功耗下时钟频率提高15%，或在相同时钟频率下电源效率提高30%。
计划于2020年第一季度实现5纳米工艺节点的大规模生产。目前，报告的良率为50%，但预计未来将达到70%，而不会抛弃80%的可能性。
预计苹果的A14和华为的麒麟1000将于2020年在其SoC上使用台积电的5nm节点，而AMD Zen 4也在2021年使用。
关于台积电的3nm工艺节点，台积电晶圆厂运营高级副总裁JK Wang计划在2022年开始3nm HVM(大批量生产)。这意味着3nm节点的发布目前比最初的发布提前一年。约定的日期。